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Leica離子減薄儀EM RES101是一臺全計算機控制的多功能離子減薄系

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離子減薄儀是一種用于材料科學(xué)領(lǐng)域的儀器。離子減薄原理很簡單，首先要知道減薄要有個高壓電子槍，它的作用就是要發(fā)射高能電子束，高能電子束轟擊到待減薄區(qū)域時會將表層的物質(zhì)打散成細(xì)小的顆粒。其次減薄時要通有Ar氣，Ar氣的化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，一般不會與減薄樣品發(fā)生反應(yīng)，給減薄腔內(nèi)接一個離子泵（總之是可以抽氣的東西吧）把減薄出來的粒子與Ar氣再抽出來。

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Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀

新版 EM TIC 3X三離子束切割儀恪守我們的格言：與用戶合作，使用戶受益”，以注重實用性的方式將性能和靈活性理想融合。

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Leica EM RES102 多功能離子減薄儀

使用徠卡 EM RES102多功能離子減薄儀，使您的樣品具備最高水平的靈活性，具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結(jié)構(gòu)。獨特的離子束研磨系統(tǒng)結(jié)合了在一個單工作臺面單元上制備TEM、SEM和LM樣品的特點。

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Leica EM TXP 精研一體機

徠卡EM TXP 精研一體機標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測。

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產(chǎn)品展示

離子束研磨系統(tǒng)

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