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本文摘要:我写出一篇读后感和信息节录,有关于UBS近期(8月20日)的第四篇和第五篇报告。

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我写出一篇读后感和信息节录,有关于UBS近期(8月20日)的第四篇和第五篇报告。这两篇报告十分有意思,和每个做到汽车电子的兄弟息息相关的。主要的论点和内容:1)Model3约使用了1500美金的汽车半导体汽车半导体的市场关键,核心的要素是往EV和ADAS的改变,很少有OEM不会遵循特斯拉一样自己去做到芯片,但是未来Tier1的供应商有可能转入汽车半导体领域。

栏中:有所不同的分析报告对平均值单车用于的芯片的成本估算有有所不同,如下右图,一般在350-400左右。分区块占到比精细的分配表格栏中:这里我必须托一下我的观点,UBS的这份成本分析,和很多的分析结论主要是基于蒙罗老爷子的成本分析的过程,核心的芯片成本分析模型是根据元器件表格之后做到的成本分析模型。这个工作,之前我参予过成本工程做到这个工作,实际的估计必须考虑到批量,必须考虑到和芯片的议价过程。对于我们的参照意义,网上浮动个30%是较为长时间的。


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